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光联芯科领衔资本，加速AI算力底层革命

2025-11-07 15:50 作者:admin 来源:互联网浏览: 次我要评论 (条) 字号:大中小

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近日，在人工智能算力需求呈现爆发式增长的背景下，一场由顶级投资机构罕见联手推动的资本运作，正悄然聚焦于算力基础设施的底层技术革新。国内光互连芯片设计企业光联芯科获得新一轮重要融资，由多家知名投资机构共同领投，旨在加速其先进光互连技术的研发与规模化应用，以应对当前AI大模型训练与推理中日益严峻的“功耗墙”和“带宽墙”挑战。

随着参数规模达万亿乃至更高量级的大型语言模型不断涌现，传统基于电信号的铜互连技术在数据传输速率、能效和距离上面临着物理瓶颈。在大型数据中心和AI计算集群中，用于连接成千上万颗GPU的高速互联网络，其性能直接决定了整体算力效率。电互连的局限性已成为制约算力进一步跃升的关键因素，其带来的高功耗和信号衰减问题尤为突出。行业普遍认为，下一代算力基础设施的竞争，很大程度上是高速互联技术的竞争。

光互连技术被业界视为破局的关键。与电互连相比，光信号具有高带宽、低延迟、低功耗和抗电磁干扰等天然优势。光联芯科所专注的正是用于数据中心的先进光互连芯片及模块解决方案。该公司核心技术团队在光子集成领域拥有深厚积累，其研发的硅光芯片能够在单一芯片上集成激光器、调制器、探测器等众多光学元件，并结合自研的驱动电路与DSP技术，旨在提供更高性能、更低成本、更易规模化生产的光互连产品。此次融资的成功，无疑将为这些前沿技术的快速迭代和产能爬坡注入强劲动力。

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据悉，参与本轮投资的机构阵容堪称豪华，涵盖了在硬科技赛道布局深远的多家一线风投和产业资本。这种顶级资本罕见地联手押注单一项目，反映出资本市场对AI算力底层硬件，特别是能够解决系统性瓶颈的核心技术的高度认可与迫切期待。投资方代表在谈及此次投资逻辑时表示：“我们坚信，算力是AI发展的基石，而光互连是释放未来算力潜力的核心技术路径之一。光联芯科团队展现出的技术前瞻性和工程化能力，让我们看到了其推动产业变革的潜力。”

当前，全球科技巨头和芯片厂商均在积极布局光互连技术，以期在未来的AI算力竞争中占据有利位置。光联芯科获得资本加持，不仅将助力其缩短产品上市周期、扩大市场影响力，也标志着中国在AI算力底层关键技术领域的自主创新步伐正在加快。业内人士分析，随着光互连等技术在成本和成熟度上不断优化，其渗透率有望在未来的AI数据中心建设中快速提升，从而为整个AI产业提供更加强大、高效和绿色的算力底座。

这场始于资本层面的联动，其深远影响将超越单纯的财务投资。它预示着AI算力的竞争正从单一的芯片算力比拼，转向包括高速互联在内的整个系统级能力的全面革新。光联芯科及其所代表的技术方向，能否在巨头发力的赛道上成功开辟出一条路径，并真正加速AI算力的底层革命，仍需市场的持续检验。但可以肯定的是，对底层硬件的持续投入与创新，将是支撑AI迈向下一个“万亿时刻”不可或缺的驱动力。

(责任编辑：admin)

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