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近期，中国半导体产业迎来一波IPO热潮，西安奕材、长鑫科技、晶合集成等超过十家产业链关键企业的上市进程显著提速，多家公司已成功登陆资本市场或更新了招股文件，展现出产业在资本市场的活跃度与政策支持下的发展韧性。 2025年10月28日，西安奕材科技正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，开盘股价涨幅高达361.5%，市场反应热烈。尤为引人注目的是，西安奕材是新“国九条”及后续“科创板八条”新政公布后，首家获受理并成功上市的尚未盈利企业。其招股书及最新财务数据显示，公司营收规模增长迅速，从2022年的10.55亿元攀升至2024年的21.21亿元，2025年上半年已实现13.02亿元营收。尽管如此，公司在报告期内仍处于战略性亏损阶段，2022年至2024年及2025年上半年的扣非净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元。其成功上市被视为资本市场对半导体这类战略性新兴产业给予更大力度和更具包容性支持的标志性事件。 与此同时，多家半导体企业也刷新了其IPO进度条，并展现出强劲的业绩增长势头。专注于集成电路芯片制造的晶合集成，在2025年上半年实现营收51.98亿元，同比增长18.21%；实现归属于母公司所有者的净利润3.32亿元，同比大幅增长77.61%，盈利能力显著提升。 在GPU芯片设计领域备受关注的沐曦股份，尽管目前尚未实现整体盈利，但其营收呈现出惊人的跨越式增长。数据显示，其营收从2022年的42.64万元，猛增至2023年的5302.12万元，并在2024年达到7.43亿元，三年间的营业收入复合增长率高达4074.52%。2025年上半年，由于客户需求持续增长及新产品的量产出货，公司实现营收5.03亿元，同比增长37.72%，归属于母公司股东净利润达到1.01亿元，同比激增274.58%，显示出强劲的盈利改善趋势。 此外，光学传感器企业聚芯微电子也备受资本市场青睐。该公司自成立以来已完成多轮融资，吸引了包括华为旗下的哈勃科技投资、小米长江产业基金、OPPO广东移动通信以及中国互联网投资基金等重量级产业资本和国有资本。根据其招股书披露，在2025年7月，公司完成了总额达5.1亿元的D+轮融资，股东阵容堪称豪华。 在半导体材料与设备等上游环节，同样有企业取得重要进展。例如，莱普科技获得了国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）和长存产投的投资。招股说明书显示，本次发行前，国家集成电路基金二期和长存产投的持股比例分别为7.66%和4.15。公司业绩持续快速增长，在2022年至2024年期间，营收从7414.56万元增长至2.81亿元，并成功实现扭亏为盈，净利润从-938.22万元提升至5491.16万元。 另一家半导体厂商越亚半导体，报告期内营业收入也保持稳定增长，从2022年的16.67亿元增至2024年的17.96亿元。模拟芯片龙头圣邦微电子在2025年上半年实现营收18.19亿元，同比增长15.37%，净利润为2.01亿元，同比增长12.42%。 这一轮半导体企业集中冲击IPO，并普遍交出亮眼业绩“成绩单”，深刻反映了在中国持续推进自主可控产业链建设、加大对科技创新领域扶持力度的大背景下，半导体行业正步入高速发展的快车道。资本市场的政策优化为具备核心技术和市场前景但短期未盈利的硬科技企业打开了大门，而产业资本的深度参与，如华为哈勃、小米产投及“大基金二期”等，不仅提供了资金支持，更强化了产业链的协同效应。这股IPO浪潮，预计将为中国半导体产业注入新的发展动能，进一步巩固和提升其在全球竞争中的地位。 (责任编辑：admin) |
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