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CIPI加强与全球包装制造商、上下游用户及行业协会长期技术的交流合作，立足于中日韩科技交流、经济合作，聚焦智能制造与高端装备、人工智能与智慧应用，设立中日韩工程技术大会主论坛。同时为促进包装产业技术创新合作，深层次发掘出全产业链协同发展的多重机遇，大会特设“智能引领未来”包装工业发展平行论坛，联合专家、媒体与展商，共同组织10多场丰富而精彩的活动，直击“数字化控制、智能追溯、电商包装、智能包装、智慧物流”等行业热点，共同探讨全球包装可持续发展趋势，搭建行业上下游全产业链交流平台。 (责任编辑：admin) |
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